У галузі все більше і більше голосів говорять про те, як будуть виглядати майбутні оптичні модулі, архітектуру комутаторів та форму пристроїв. Про OFC три роки поспіль навіть тривала дискусійна панель, 18, 19, 20, і все це було, чи буде скреплений оптичний модуль підключений? Коли брухтувати?
A) Поточний режим взаємозв'язку між оптичними модулями та пристроями, безумовно, буде замінено, оскільки максимальна щільність струмового вимикача становить 3 2 оптичних модулів 400G на 1 RU з відповідною ємністю {{1 }} 2. 8 t. Потужність комутаторів центрів обробки даних подвоюється кожні два роки, а через два-три роки виникає попит на 51. 2 t. Якщо припустити, що оптичний модуль 8 00G зрілий і розмір енергоспоживання досить малий, то перемикач можна подвоїти, то максимум під 2 RU може забезпечити 51. {{5 }} Ємність Tb, але продовжити вдосконалення майже неможливо, принаймні на основі поточного шляху модуля підключення неможливо.
Б) Попит на ринку пост-оптичних модульних технологій повинен з’явитися близько 2024. Є дві причини. Одне полягає в тому, що вузьке місце ємності перемикача, що досягає {{{2}}. 2 t буде висвітлено навколо 2024. Інша полягає в тому, що прогнозується попит на оптичні модулі в центрі обробки даних Ethernet на 2 0 2 6.
C) Два найбільш конкурентоспроможних рішення в епоху після оптичного модуля - це бортовий оптичний OBO та оптичний CPO разом з пакетом. Серед них схема оптичного модуля, передня панель - це швидкісний електричний порт, оптичний модуль і обмінний чіп між довгою проводкою на друкованій платі; бортова оптична схема OBO безпосередньо розміщує оптичний модуль на головній платі всередині вимикача. На панелі є лише світлий порт, тому ширина більше, тим енергоспоживанням легше керувати, скорочення проводки високошвидкісної друкованої плати скорочується, а цілісність сигналу - краща. Загальний пакет CPO безпосередньо інкапсулює оптичний двигун (модуль приймача) та мікросхему електричного перемикання в мікросхему на одній підкладці, що може вирішити проблему тепловідведення та заощадити багато функцій SerDes та енергоспоживання.
D) Крім того, загальна схема упаковки СРО також може бути розділена на дві фази. Початкова фаза складається з 2. 5 d упаковки електричних компонентів та оптичних пристроїв на шар середовища для формування багаточипового модуля (MCM). Кінцевою метою є досягнення 3 D упаковки через кремній через отвір, у реальному розумінні єдиної оптичної упаковки з електричним чіпом.
E) Скільки енергії можуть заощадити OBO та CPO? Очевидно, завдяки спрощенню SerDes та усуненню CDR, DFE / CTLE / FFE та інших функцій CPO все ще має значну перевагу споживання електроенергії перед OBO, а OBO також має деяке зниження споживання енергії на основі підключаються модулів, головним чином для усунення DFE та коротших проводів на друкованій платі без сильної рівноваги. У порівнянні з MCM, TSV не має очевидних переваг у споживанні електроенергії. Враховуючи складність загальної упаковки, непогано мати можливість скласти 2. 5 d MCM.
F) Хоча OBO і CPO мають відповідні галузеві альянси, ця нова технологія все ще стикається з деякими проблемами, принаймні, з точки зору тепловідведення.
Нова технологія може бути не готова до широкомасштабного комерційного використання відразу, але це може бути не за горами. Хоча OBO або CPO виграли&№ 39; t не замінять існуючі підключаються оптичні модулі негайно протягом наступних п'яти-восьми років, це' ймовірно, що через три-чотири роки тенденція почнеться взяти на себе. Незважаючи на те, що 10 роки не будуть у вигляді свого роду повністю в руках лінійної картки, є підключення до борту на MCC або TSV для інкапсуляції перехідного процесу, для бізнесу з обладнанням необхідна рання підготовка , ця революційна технологія може значною мірою змінити конфігурацію обладнання зв'язку та промислового ланцюга.
