Порівняння переваг та недоліків між різними оптичними чіпами в оптичних модулях серії 400G:
Що стосується пропускної здатності, поточне дослідження пропускної здатності EML показало, що вона може досягати 60 ГГц, тоді як Silicon Photonics MZM може досягати 50 ГГц.
Швидкість передачі, VCSEL становить 100M на короткій відстані, EML може підтримувати 2 км, 10 км і 40 км. Кремнієве світло має перевагу в 500 м і 2 кілометри.
Що стосується вартості, EML є відносно дорожчим. Що стосується пакетної ємності, Silicon Photonics' Платформа CMOS може досягти гібридної інтеграції оптоелектроніки, і буде забезпечена висока потужність масового виробництва.
Підсумок рішення оптичного модуля серії 400G:
Оптичні модулі, що базуються на мікросхемі VCSEL, мають продукти 400G SR8 / SR4.2 на короткі відстані 100 м; оптичними модулями на основі чіпа EML є 100G, 100G DR1 / FR1 / LR1 / ER1, 400G DR4 / FR4, 400G LR4; на основі мікросхемних продуктів MZM (SiPh) є 100G DR1 / FR1, 400G DR4, 400G-ZR.
Порівнюючи різницю в енергоспоживанні та продуктивності між однохвильовими кремнієвими оптичними рішеннями 100G та рішенням EML, однохвильове споживання енергії EML 100G становить 4,5 Вт, а одно хвильові кремнійоптичні рішення 100G контролюється в межах 3,5 Вт. У той же час два З точки зору продуктивності оптичної діаграми ока, Silicon Photonics також може задовольнити вимоги до продуктивності однохвильових 100G та 400G DR4. Перевага Silicon Photonics полягає у високій інтеграції, яка може інтегрувати PD MZM + SSC +. Silicon Photonics має свої недоліки та великі втрати вставки муфти, що вимагає потужних CW та DFB.
400G DR4 EML порівняно з SiPh, споживання енергії 400G DR4 EML становить 12 Вт; 400G DR4 SiPhL споживає менше 10 Вт. Перевага DR4 Silicon Photonics полягає в тому, що їй потрібні лише два CW DFB, підтримує багатоканальну інтеграцію, 4CH MZM {{11}} SSC+4CH P, тому він має переваги в енергоспоживанні та вартості.
Попит на оптичне взаємозв'язок центру обробки даних DCI швидко зростає. На основі когерентної технології воно стало стандартним технічним рішенням для передачі на великі відстані 100 ГБ / с, 200 ГБ / с та 400 ГБ / с. Від початкового рішення для надвеликої відстані до мережі мегаполісів ринок передачі мережі доступу та ринок високошвидкісних взаємозв’язків між центрами обробки даних, що викликає особливе занепокоєння в останні роки, швидко просуває стандарт 400G ZR , а ZR + просувається.
З нетерпінням чекає 800G, очікується випуск продуктів у 2021 році
Наступне покоління підключається оптичного модуля 800G складається з трьох етапів:
Крок 1: На основі 100G Serdes, DSP PAM4 8 in 8 out, оптичний порт 100G / l, 8x100G продукт --- запущений в 2021 році
Крок 2: На базі 100G Serdes + коробки передач, DSP PAM4 8 в 4 виходи, оптичний порт 200G / л, продукт 4x200G --- запущений в 2023 році
Крок 3: На основі 200G Serdes, DSP PAM4 4 в 4 виходи, оптичний порт 200G / l, 4x200G продукт --- 2025 запущений.
Виходячи з перспектив для оптоелектронних мікросхем 200G, очікується, що оптоелектронні мікросхеми 200G / l будуть поступово готові до 2022 року, і будуть впроваджені лише підключаються оптичні модулі 1,6T (8 * 200G), що сприятиме розвитку перемикачів 102,4T . Поставки на основі оптичних приладів 100 Г / л триватимуть близько 10 років; поставки на основі оптичних приладів 100G / l триватимуть близько 10 років.
